1. 焊讨论由伺服控制,,,定位精准
2. 焊接压头留有焊接区域的孔,,,其余区域笼罩,,,避免焊渣飞溅
3. 焊接后配备CCD检测
4. 集流盘托盘上料,,,四轴机械人取料,,,定位精准
5. 焊接工位带有;;;;;;;ぞ灯,,,有;;;;;;;て统
1. 上料模组机械手
2. 焊接机构
3. 集流盘上料??????椋核闹峄等
4. CCD检测??????
5. 集流盘一次折弯机构
6. NG踢料及缓存机构
1. 扫码??????
2. 集流盘激光刻码功效
3. 焊接监测功效
4. 冷水机
5. 除尘机
| 基本参数 | 参数值 |
| 单机效率 | 175ppm |
| 单机产能 | 75PPM*焊接节奏受焊接工艺影响 (焊点数目、尺寸) |
| 适用电芯尺寸 | 直径(D)20-70mm,,,高度(H)100-300mm |
| 焊讨论重复定位精度 | ±0.05mm |
| 离焦量调理规模 | -5~5mm |
| 调理精度 | 0.05mm |